«Приоритетные технологии печатных плат»

Основное содержание программы:

  • Требования к расходным и базовым материалам печатных плат повышенной плотности, а также модулей с встроенными компонентами и полимерными оптическими межсоединениями. Основные производители расходных и базовых материалов (Isola, Atotech, Circuit Foil, DuPont, Dow, MicroChem и др.).
  • Технологии производства многослойных печатных плат повышенной плотности.
  • Особенности технологических процессов изготовления высокоплотных печатных плат с заполненными отверстиями.
  • Обзор Мировых тенденций в области 3D-интеграции и микроминиатюризации радиоэлектронных модулей. Технологические проекты западных институтов (Fraunhofer IZM (Германия), Georgia Tech Research Institute (США)) и производителей плат и микромодулей с встроенными компонентами (AT&S, Infineon, Schweizer Electronic AG, Viasystem, TTM Technologies, Multek, IMEC и др.).
  • Монтаж и дискретное встраивание пассивных и активных компонентов в жёсткие печатные платы, а также непосредственное формирование пассивных компонентов (сопротивлений, конденсаторов, емкостей).
  • Интеграция полимерных оптических соединений в радиоэлектронные модули на основе печатных плат.
  • Методы технологического контроля, применяемые в процессе изготовления платповышенной плотности, а также модулей с встроенными компонентами и полимерными оптическими межсоединениями.
  • Переоснащение существующих производств печатных плат для выпуска радиоэлектронных модулей с внутренним монтажом пассивных компонентов, бескорпусных кристаллов, а также модулей с интегрированными оптическими соединениями.

На занятиях помимо анализа передовых зарубежных технологий обсуждаются современные отечественные решения в области высокоплотных печатных плат, а также микроминиатюризации радиоэлектронных модулей

Слушателям выдаются удостоверения о повышении квалификации.

Сроки проведения и условия участия

во 2-ом полугодии 2017 года

Курсы: «Приоритетные технологии печатных плат»

Группа (шифр) Дата проведения Стоимость, руб.
Группа № 02 (КПП-02) 25 сентября – 29 сентября** 22500-00

**Посещение Международной выставки по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям «ChipEXPO-2017»

Стоимость обучения НДС не облагается. Оплата перечислением.

Регистрация   слушателей   в   день   начала  курсов с 10-00 до 12-00 часов в МХО им. Д.И. Менделеева   по адресу:   Москва, Колокольников переулок, д. 17.           

Проезд:   м.  «Сухаревская» и  далее  пешком  по ул. Сретенка в сторону центра до Колокольникова переулка.

Участникам курсов бронируются места в гостинице «Вега» (Измайловский гостиничный комплекс).

Проезд: м.   «Партизанская».  Поселение  в гостиницу в комнате 609 корпуса «Вега» (6 этаж).

Стоимость одного места проживания составит 2000 – 4000 руб. в сутки.

Платежные реквизиты МОО МХО им. Д. И. Менделеева:

ИНН 7710056339, р/сч. 40703810300000000060  Банк ВТБ (ПАО), г. Москва

Кор/сч. 30101810700000000187, БИК 044525187, КПП 770201001

В графе «назначение платежа» следует указать  шифр КПП

Прибывшие на курсы должны предоставить копию платежного поручения с отметкой банка об оплате.

Об участии в курсах следует заявить по телефону не позднее, чем за 3 дня до начала занятий, указав потребность в гостинице и дату приезда.

В заявке просим указать: реквизиты предприятия, кто подписывает договор (ФИО полностью) и на основании какого документа.

Телефон для подачи заявок и справок:

тел/факс: (495) 625-86-00,  742-04-22 – МХО им. Д.И. Менделеева.

e-mail:  mosmxo@yandex.ru      http: www.mmxo.ru

Скачать в формате doc