«Изготовление плат, микросборок и электронных модулей»

Приглашаем  Вас  принять участие в работе курсов повышения  квалификации

Изготовление плат, микросборок и электронных модулей

Курсы проводятся высококвалифицированными специалистами по двум направлениям

Основное содержание программ:


Курсы повышения квалификации «Технологии производства и контроля качества печатных плат»

  • Анализ конструкций современных печатных плат. Обзор зарубежных (IPC, МЭК) и современных российских стандартов по печатным платам.
  • Требования к расходным и базовым материалам печатных плат с учётом класса точности по ГОСТ Р 53429-2009, их назначения и условий эксплуатации.
  • Технологии изготовления печатных плат (одно- и двухсторонних жестких, многослойных, гибких, полугибких и гибко-жёстких).
  • Методы изготовления: субтрактивные, аддитивные, полуаддитивные и комбинированные.
  • Современные технологические процессы изготовления печатных плат, оборудование и расходные материалы для их реализации: механическая обработка, прямая и гальваническая металлизация, фотолитография, травление проводящего рисунка, прессование, формирование паяльной маски, нанесение покрытий под пайку, влагозащита, АОИ, рентгеновский контроль.
  • Особенности технологий изготовления многослойных печатных плат повышенной плотности и плат с внутренним расположением компонентов.
  • Методы и оборудование технологического и выходного контроля, применяемые в процессе изготовления плат.
  • Проектирование и применение тестовых структур для повышения качества печатных плат.
  • Переоснащение существующих производств для выпуска печатных плат согласно современным требованиям к производственным процессам и качеству выпускаемой продукции.

Курсы повышения квалификации «Приоритетные технологии высокоплотных плат и трехмерных микросборок»

  • Требования к расходным и базовым материалам печатных, тонко- и толстопленочных плат, а также модулей с встроенными компонентами и полимерными оптическими межсоединениями.
  • Технологии производства многослойных печатных плат повышенной плотности.
  • Технологии производства тонкопленочных плат (подготовка поверхности, вакуумные процессы нанесения токопроводящих и изоляционных слоёв, ионное и ионно-реактивное травление)
  • Обзор мировых тенденций в области 3D-интеграции и микроминиатюризации радиоэлектронных модулей. Технологические проекты западных институтов и производителей плат и микромодулей с встроенными компонентами.
  • Монтаж и дискретное встраивание пассивных и активных компонентов в жёсткие печатные, тонко- и толстопленочные платы, а также непосредственное формирование пассивных компонентов.
  • Интеграция полимерных оптических соединений в электронные модули.
  • Методы технологического контроля, применяемые в процессе изготовления плат повышенной плотности, а также модулей с встроенными компонентами и полимерными оптическими межсоединениями.

На занятиях помимо изучения современных зарубежных и отечественных технологий производства плат, микросборок и электронных модулей обсуждаются реальные технологические задачи, возникающие в практической деятельности.

Слушателям выдаются удостоверения о повышении квалификации.

Сроки проведения и условия участия

в 2020 году

Курсы «Технологии производства и контроля качества печатных плат»

Группа (шифр)

Дата проведения Стоимость, руб.

Группа № КПП-07

13 апреля – 17 апреля*

34600-00

Группа № КПП-08  19 октября — 23 октября

34600-00

*Посещение 18-ой Международной выставки технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности «ЭлектронТехЭкспо 2020»

*Посещение 23-ой Международной выставки электронных компонентов, модулей и комплектующих «ЭкспоЭлектроника 2020»

Курсы «Приоритетные технологии высокоплотных плат и трехмерных микросборок»

Группа (шифр)

Дата проведения Стоимость, руб.
Группа № КПП-09 21 сентября – 25 сентября

34600-00

Стоимость обучения НДС не облагается. Оплата перечислением.

Регистрация   слушателей   в   день   начала курсов с 10-00 до 11-00 часов в МХО им. Д.И. Менделеева   по адресу: Москва, Колокольников переулок, д. 17.

Проезд: м.  «Сухаревская» и далее пешком по ул. Сретенка в сторону центра до Колокольникова переулка.

Участникам курсов бронируются места в гостинице «Вега» (Измайловский гостиничный комплекс).

Проезд: м. «Партизанская».  Поселение в гостиницу в комнате 414 корпуса «Вега» (4 этаж).

Стоимость одного места проживания составит 2000 – 4000 руб. в сутки.

Платежные реквизиты МОО МХО им. Д. И. Менделеева:

ИНН 7710056339, р/сч. 40703810300000000060  Банк ВТБ (ПАО), г. Москва

Кор/сч. 30101810700000000187, БИК 044525187, КПП 770201001

В графе «назначение платежа» следует указать шифр

Прибывшие на курсы должны предоставить копию платежного поручения с отметкой банка об оплате.

Об участии в курсах следует заявить по телефону не позднее, чем за 3 дня до начала занятий, указав потребность в гостинице и дату приезда.

В заявке просим указать: реквизиты предприятия, кто подписывает договор (ФИО полностью) и на основании какого документа.

Телефон для подачи заявок и справок:

тел/факс: (495) 625-86-00, (495)742-04-22,

(977) 543-49-01 – МХО им. Д.И. Менделеева

e-mail:   mosmxo@yandex.ru      http: www.mmxo.ru

Скачать в формате doc